V400LSL系列芯片共面性测量仪，集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能，适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的微米级测量，如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量，焊球直径、引脚宽度、间距测量，同时也可用于PCB板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。