普 潤 機 電
西安普润机电科
技有限责任公司
Xi’an Poro Electrical Technology Co., Ltd.
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W350CC系列晶圆测厚仪采用上下两个点光谱共焦位移传感器光点对射的方法测量,主要用于测量晶圆的厚度、平面度等。可集成二维影像对晶圆表面的二维尺寸进行测量,同时也适用于其他透明或非透明薄膜的厚度、片材的厚度、平面度以及多层透明材质厚度的测量。
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C系列晶圆测厚仪
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